本报告围绕智能网联汽车芯片展开研究，指出芯片在智能网联汽车中的重要作用以及智能网联汽车对芯片的大量需求，探讨智能网联汽车芯片的发展趋势、机遇和挑战。

观点摘要

传统汽车芯片与消费电子芯片的异同：汽车芯片与消费电子芯片在供应链上游环节基本一致，但由于应用场景的差异，两者在中下游的设计、制造、封装、集成环节均存在较大差别。

芯片在智能网联汽车中的关键作用：数据作为智能网联汽车的核心要素，其产生、处理、存储、交互均依赖芯片的功能与性能，因此，芯片在汽车上的重要性愈发提高。芯片既是智能网联汽车硬件架构中各关键节点的核心部件，又承担着打通软件和硬件的关键任务，是智能网联汽车产品升级的关键支撑。

智能网联汽车芯片分类：根据算力性能和工艺水平可将汽车芯片分为三级，第一梯队为高性能、高工艺芯片，第二梯队为中高算力芯片，第三梯队为低算力芯片。

智能网联汽车芯片的发展趋势：①定制化开发，芯片与车载场景深度融合；②专用化，不同种类芯片走向异构融合；③平台化，芯片硬件成为上层软件的共享资源。

车路协同对智能网联汽车芯片的影响：车路协同通过打通车内与车外的能力，赋予汽车芯片“做减法”的机会。

芯片成为汽车产业分工变革的关键要素：智能网联汽车发展的需要+芯片自身技术的发展，使得智能网联汽车芯片产业分工从参与者到合作、供应模式均发生深度变化。

汽车产业芯片短缺原因及车企应对措施：“缺芯”本质是汽车芯片供需的失衡，新冠疫情只是个放大器，车企短期内应与供应商保持密切沟通，做好芯片供应管理以及相关风险预案。

中国汽车芯片产业的挑战与机遇：中国芯片产业发展的不完善使得抗风险能力相对较弱， 同时，“缺芯”也有可能促进国产汽车芯片自主替代，使产业进入发展快车道。

汽车产业芯片发展建议：①产业分工：不只围绕芯片本身，还涉及底层硬件、上层软件的协同问题，需要全产业参与者共同协同；②车企参与车载计算平台设计：OEM本身并不掌握芯片设计的核心能力，更擅长对场景需求的挖掘与分析，应与芯片企业相互配合，实现优势互补，从而提高产品竞争力；③供应安全：中国的市场体量有必要确保汽车芯片产业链自主可控，因此车企与政府应共同努力，积极推动供应本土化。

以下为报告全文